Той ще интегрира процесора и паметта директно на нивото на плочата, без използването на междинни субстрати. Това ще подобри топлинните характеристики, ще намали консумацията на енергия и ще увеличи валутния курс.
WMCM използва метода MUF (Forming Underfill), който комбинира етапите на пълнене и формоване, намалявайки броя на материалите и операциите, което повишава ефективността и продукцията на подходящи чипове.
Подобно решение, комбинирано с прехода към N2, ще даде забележимо увеличение на производителността и автономията.
Основният акцент на Apple ще направи задачи, свързани с изкуствения интелект и игри. По -близкото подреждане на паметта към процесора ще ускори изчислението, особено при сценарии на ресурс -интензивно.
Стартирането на iPhone 18 се очаква през II половината на 2026 г. и новите възможности на чипа трябва да подготвят смартфон за ерата на масово внедряване на AI.
